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华为高通三星联发科混战,明年智能手机将如何进入5G时代?

来源: 发布时间:2020-08-03 05:35:52 阅读:-

2018手机市场表面看似风光无限,但是实际上全球手机市场正在遭受连续6个季度的销量下滑。手机市场趋于饱和,同质化竞争严重,先是全民刘海屏,然后全民滑盖、全民渐变色,最后忽如一夜春风来,千家万户搞AI。创新乏力的手机市场都在等待新的“鲶鱼”——而最大的机会便来自5G。

5G概念提了很久,2018年终于看到实际的动作。5G标准制定、运营商5G商用布局、5G基带芯片发布、5G终端发布……虽然5G市场还没有正式打开,但是早已暗流汹涌,各大厂商都迫不及待要吃下这口蛋糕。

可能是糖果,也可能是炮弹

5G有多重要,可以说每一次移动通信网络的换代,都是一道事关生死的闸门。新的移动通信网络时代到来,可能是糖果也可能是炮弹,翻到什么牌全靠自己作。

华为高通三星联发科混战,明年智能手机将如何进入5G时代?

还记得最早的手机市场霸主?摩托罗拉,可能零零后们都没有听过。80年代模拟蜂窝组网技术实现,看到机会的摩托罗拉凭借第一台民用手机“大哥大”发家,此后风光了20年。好景不长,90年代移动通信网络发展到第二代,低估了数字通信的摩托罗拉很快被诺基亚拉下了神坛,彼时的诺基亚做数字手机也不过才5年。

这样的历史依旧在重演,3G时代高速的数据传输给手机市场带来更多的可能性。革命性的手机产品iPhone横空出世,把当时一家独大的诺基亚击得溃不成军,一度退出了手机市场。所以有了前车之鉴,手机厂商对通信技术的发展更加重视。

华为高通三星联发科混战,明年智能手机将如何进入5G时代?


2009年至今是辉煌的4G时代,国产品牌华为、小米、OV、一加等崛起,并在全球市场和巨头三星、苹果抢占市场份额,其中华为今年连续两度发货量超越苹果,手机市场的竞争达到前所未有的焦灼局面。2019年会是5G手机的元年,5G技术的竞争决定了手机厂商能否在下一个十年实现突围。

第一口蛋糕

5G手机离不开5G基带芯片的研发。与4G时代高通一家独大的现象不同,5G基带芯片市场群雄割据。除了高通之外,三星、联发科、华为海思、因特尔等几家巨头企业都在通信技术上积攒了大量的通讯核心专利。

每一次技术迭代都意味着复杂度比以前提升了一个数量级,目前几大厂商都宣布已经研发了5G基带芯片,但大多是为了抢发5G,技术尚未达到用户期待的地步。

一般来说基带芯片有两种整合方式,一种是内置,就是把基带整合到手机处理器芯片当中,而另外一种是外挂,手机处理器芯片与基带芯片分离,比如苹果A系列的芯片。外挂芯片通常来说会增加功耗及占用面积。目前发布的5G手机芯片方案无论是高通、华为、三星或者联发科,都是采用外挂的方式,内置的基带芯片可能要到2019年才能实现。

高通系手机功耗或成问题

不得不说目前在5G芯片领域拥有最强实力的依旧是美国。高通本来就是靠芯片吃饭的,它在基带芯片领域拥有多年的积累研发和尖端技术。尽管高通近几年在全球基带芯片市场规模中的占比不断下滑,但依旧以50%以上的占比稳居老大,主要客户包括小米、OV、中兴、LG等众多国内外品牌。

12月份高通发布了新一代旗舰级7纳米芯片骁龙855,它并非之前外界分析的集成5G芯片,而是通过外挂骁龙X50支持5G网络。这意味着明年发布的搭载骁龙855的手机中,不都是5G手机,在5G网络完善之前,搭载骁龙855的手机中4G依旧会占据主体。

华为高通三星联发科混战,明年智能手机将如何进入5G时代?

需要担忧的一点是,2016年发布的骁龙X50采用的是28纳米的工艺制程,这意味着会造成手机功耗的大幅上升。据称搭载X50的摩托罗拉Moto Z3为了确保5G的功耗不会太影响续航,给5G 模块内置了2000 mAh电池,当然机身就比较伟岸了。

苹果作为高通曾经最大的客户,如今与高通分道扬镳,这可能将使苹果在5G手机市场上落后一步,不过苹果也明确表示,会到2020年才推出5G手机。据报道苹果有意帮助英特尔发展基带芯片,以摆脱高通在基带芯片的“霸主地位”。今年6月英特尔已经在内部试产XMM 7560基带,它是因特尔首款14纳米工艺打造的5G基带芯片,功耗与骁龙X50相比有明显改善。不过今年iPhone XS系列的信号门事件,可能会动摇苹果支持英特尔的决心,转而寻找另外的供应商分散下单。

华为抢跑5G优势明显

华为高通三星联发科混战,明年智能手机将如何进入5G时代?

虽然华为的芯片自给自足,但是却不妨碍它成为高通强大的对手。华为之所以有底气在芯片上与高通竞争,巴龙基带的贡献功不可没。

早在2005年华为海思就坚持自研基带,中途推出了几款芯片,但因为发热、兼容等原因而默默无闻。从巴龙700开始,华为在基带上的困局开始扭转,不但解决了各种问题,还一度成为全球LTE CAT(网络传输速率等级)纪录的刷新者。

• 骁龙845:全网通、LTE Cat.18,下行最高1.2Gbps

• Exynos 9820:全网通、LTE Cat.18,下行最高1.2Gbps

• 麒麟980:全网通、LTE Cat.21,下行最高1.4Gbps

麒麟970商用(华为Mate 10)LTE Cat.18比骁龙845(三星S9)提前了近半年,而在骁龙实现LTE Cat.18的通信速率后,麒麟980又立马提升到LTE Cat.21,这种“代差”效应在4G时代还不明显,但是随着5G的来临势必进一步加剧。

今年9月,在IFA大会上,华为发布了麒麟980芯片,通过和巴龙5000基带芯片匹配,打造了一套“5G Ready”的方案,可以支持运营商的5G外场测试和友好用户商用测试,基本上是5G大规模部署商用前的最后一关重要“验收环节”。

华为高通三星联发科混战,明年智能手机将如何进入5G时代?

不过这还不足以拉开华为和其他厂商的差距,早在今年二月份的MWC 2018大会,华为便发布了首款3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01,以及基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端:华为5G CPE(路由器)。

巴龙5G01是5G标准冻结后第一时间发布的商用芯片,意味着华为成为首个具备5G芯片-终端-网络能力、可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。而这个时候,把希望都寄托在高通的手机厂商只能看着华为干瞪眼,这就是自研芯片的竞争力所在。

从全球来看,主要手机厂商都普遍不具备终端和芯片能力,苹果具备终端和芯片能力但却不具备网络能力,而三星具备终端、芯片和网络能力,却不具备巴龙等同的5G核心技术和基带能力,这让华为面向5G时代具备了明显的先发优势。

三星出走高通自力更生

虽然三星是高通多年的合作伙伴,但是三星并没有出现在骁龙X50的合作名单里面,所以不出意外三星将在5G芯片上走自力更生的道路。

三星过去一直受制于高通的专利捆绑和协议约束,无法在基带整合上施展拳脚,2019高通的4G专利到期,加上此前高通骁龙处理器的代工订单旁落台积电,三星抛弃高通就成了顺理成章的事情。

三星在基带芯片的技术积累虽然不如高通,但是自研芯片的历史也不短。今年8月份三星推出了旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100,10纳米制程工艺优于高通X50。三星的首款5G手机将在明年三月份发布,但不会是Galaxy S10,而是另起门户发布新系列手机产品。

联发科系不抢首发

2017年对联发科来说是非常艰难的一年,遭遇客户转单、市场份额下滑、Helio X系列高端市场丢失、公司高层出走等诸多状况,所幸联发科在2018年及时调整产品组合,第三季度迎来3%的同期增长,其中VO手机热销功不可没。

联发科在今年6月展出了旗下首款5G基带芯片Helio M70实物,这颗芯片采用7纳米工艺,在网络技术规范上与高通X50一致,而且在sub 6G的规格上居于领先地位。据悉这颗芯片已经吸引了OV、小米等一众厂商的注意,甚至有传闻苹果公司也在与联发科接触。

但令人意外的是,联发科放弃了外挂基带的激进做法,它似乎并不急于马上推出5G芯片。估计会推出单芯片的5G SoC,也就是整合的做法。从这点上看倒是更符合手机厂商和消费者的期待,但时间上看,搭载这枚芯片的机型可能会比高通系、华为和三星系晚一代。

当今全球手机市场的头部品牌效应越来越明显,主流手机品牌占据市场八成以上的份额。5G的到来,随时有可能改变当前市场的格局。今天全球具备手机研发和生产能力的只有美中韩三强,韩国三星、中国华为、美国苹果分别在手机市场占据了前三席的位置。在面向5G的道路上,三星和苹果同时放弃高通的5G基带芯片,三星自研基带表现如何暂且打个问号,而对苹果而言,如果仅靠在通讯领域还需要努力的英特尔,可能会给自身带来致命的伤害。这里面,从今年的市场表现和在通信领域的技术积累来说,唯有华为走得最为扎实。

(正文已结束)

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